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電鍍鍍金厚度檢測儀器

簡要描述:電鍍鍍金厚度檢測儀器

單層厚度范圍:
金鍍層0-8um,
鉻鍍層0-15um,
其余一般為0-30um以內(nèi),
可最小測量達(dá)0.001um。
多層厚度范圍:
Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um
Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um
Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間:2025-03-11
  • 訪  問  量:1502

詳細(xì)介紹

我公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀(含能量色散和波長色散型)(XRF)、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀(ICP)、電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀(AFS)、原子吸收分光光度計(jì)(AAS)、光電直讀光譜儀(OES)、氣相色譜儀(GC)、氣相質(zhì)譜儀(GC-MS)、液相色譜儀(LC)、液相質(zhì)譜儀(LC-MS)、能譜儀(EDS)、高頻紅外碳硫分析儀(CS)、礦漿載流在線采樣儀(OSA)等。產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域有電子電器、五金塑膠、珠寶首飾(貴金屬及鍍層檢測等)、玩具安全(EN71-3等),F963中規(guī)定的有害物質(zhì):鉛Pb、砷As、銻Sb、鋇Ba、鎘Cd、鉻Cr、Hg、硒Se以及氯等鹵族元素、建材(水泥、玻璃、陶瓷等)、合金(銅合金、鋁合金、鎂合金等)、冶金(鋼鐵、稀土、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等)、地質(zhì)采礦(各種礦石品位檢測設(shè)備)、塑料(無鹵測試等)、石油化工、高嶺土、煤炭、食品、空氣、水質(zhì)、土壤、環(huán)境保護(hù)、香精香料、紡織品、醫(yī)藥、商品檢驗(yàn)、質(zhì)量檢驗(yàn)、人體微量元素和化合物檢驗(yàn)等等。銷售的儀器設(shè)備應(yīng)用于元素分析,化合物測試,電鍍鍍層厚度檢測等。

電鍍鍍金厚度檢測儀器

鍍層檢測:

2.1、常見金屬鍍層有:

鍍層

基體

Ni

Ni-P

Ti

Cu

Sn

Sn-Pb

Zn

Cr

Au

Zn-Ni

Ag

Pd

Rh

Al

Cu


Zn


Fe

SUS

2.2、單層厚度范圍:

金鍍層08um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以內(nèi),

可最小測量達(dá)0.001um。

2.3、多層厚度范圍

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

2.4、鍍層層數(shù)為1-6

2.5、鍍層精度相對差值一般<5%。

2.6、鍍層成分含量:Sn-Pb合金成分分析;Zn-Ni合金成分分析。

單層分析精度,以Ni舉例:(相對差值)

Ni層厚度(um)

保證精度

<1.0um

<5%

1.0-5.0um

<3%

5.0-10um

<3%

10-20um

<3%

>20.0um

<3%

產(chǎn)品優(yōu)勢及特征

(一)產(chǎn)品優(yōu)勢

鍍層檢測,檢測層數(shù)范圍1-5層;鍍層測量精度可達(dá)0.001μm

全自動(dòng)操作平臺,平臺尺寸80X2*75X2*90(X*Y*Z);

激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測量功能;

檢測的樣品可以為固體、液體或粉末;

運(yùn)行及維護(hù)成本低、無易損易耗品,對使用環(huán)境相對要求低;

可進(jìn)行未知標(biāo)樣掃描、無標(biāo)樣定性、半定量分析;

操作簡單、精*無損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性,快速檢測(5-40秒依配置而定);

配置:SDD探測器、超長壽命X射線管、SPELLMAN高壓電源,儀器使用壽命長。

超高分辨率:125±5電子伏特(電子伏特越低分辨率越高,檢測越精*,這是能譜儀一個(gè)非常關(guān)鍵的技術(shù)指標(biāo));

可針對客戶個(gè)性化要求量身定做輔助分析配置硬件;

軟件免費(fèi)升級;

無損檢測,一次性購買標(biāo)樣可使用;

使用安心無憂,售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間24H以內(nèi),提供保姆式服務(wù);

具有遠(yuǎn)程服務(wù)功能,在客戶請求的情況下,可遠(yuǎn)程進(jìn)行儀器維護(hù);

(二)產(chǎn)品特征

高性能高精度X熒光光譜儀(XRF

計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計(jì)算法ADC(模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器)

Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)法(FP)軟件,對樣品進(jìn)行精*的鍍層厚度分析,可對鍍液進(jìn)行定量分析。

MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析

勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進(jìn)行薄膜鍍層厚度測量

相對(比)模式  無焦點(diǎn)測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時(shí)測量

單鍍層應(yīng)用 [如:Cu/ABS]

雙鍍層應(yīng)用 [如:Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu]

三鍍層應(yīng)用 [如:Au/Ni-P/Cu/Brass]

四鍍層應(yīng)用 [如:Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb]

合金鍍層應(yīng) [如:Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS]

Multi-Ray. 快速、簡單的定性分析的軟件模塊??赏瑫r(shí)分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運(yùn)算和配給。

Multi-Ray 金屬行業(yè)精*定量分析軟件??赏瑫r(shí)分析8種元素。最小二乘法計(jì)算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計(jì)算方法進(jìn)行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達(dá)±0.02%,貴金屬(8-24 Karat) 分析精度可達(dá)±0.05kt

Multi-Ray. 對鍍液進(jìn)行分析。采用不同的數(shù)學(xué)計(jì)算方法對鍍液中的金屬離子進(jìn)行測定。含全元素、內(nèi)部元素、矩陣校正模塊。

Multi-Ray WINDOWS 7軟件操作系統(tǒng)

完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差、 /高讀數(shù),趨勢線,Cp Cpk 因素等

8. 自動(dòng)移動(dòng)平臺,用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動(dòng)樣品測量,自動(dòng)多點(diǎn)分析。每個(gè)階段的文件有達(dá) 25 個(gè)不同應(yīng)用程序。特殊工具如"線掃描""格柵"。每個(gè)階段文件包含統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動(dòng)對焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測量功能。

硬件參數(shù):

X射線管:高穩(wěn)定性X射線管,使用壽命(工作時(shí)間>8,000小時(shí))

微焦點(diǎn)x射線管

鈹窗口, 光斑尺寸75um,油絕緣,氣冷式,輻射安全電子管屏蔽。

50kV1mA。高壓和管流設(shè)定為應(yīng)用程序提供好性能。

探測器:SDD探測器

能量分辨率:125±5eV

濾光片/可選

初級濾光片:Al濾光片,自動(dòng)切換

多準(zhǔn)直器:0.2,0.3,0.5mm可選

測試點(diǎn)大?。簻?zhǔn)直器面積的1.5    

平臺:軟件程序控制步進(jìn)式電機(jī)驅(qū)動(dòng)X-Y-Z軸移動(dòng)大樣品平臺。

激光定位、簡易荷載最大負(fù)載量為5公斤

軟件控制程序進(jìn)行持續(xù)性自動(dòng)測量

樣品定位:顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能  

6. 分析譜線:

- 2048通道逐次近似計(jì)算法ADC(模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換)

- 基點(diǎn)改正(基線本底校正)

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數(shù)自動(dòng)顯示

7.視頻系統(tǒng):高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

- 觀察范圍:3mm x 3mm

- 放大倍數(shù):40X

- 射線方向:上照式

- 軟件控制取得高真圖像

8. 檢測厚度(正常指標(biāo)):

- 原子序數(shù) 22 - 24 : 6 1000 微英寸

- 原子序數(shù) 25 - 40 : 4 1200 微英寸

- 原子序數(shù) 41 - 51 : 6 3000 微英寸

- 原子序數(shù) 52 - 82 : 2  500 微英寸

9. 計(jì)算機(jī)、打印機(jī)(贈送)

含計(jì)算機(jī)、顯示器、打印機(jī)、鍵盤、鼠標(biāo)

Windows 7操作系統(tǒng)

Multi-Ray軟件

注:設(shè)備需要配備穩(wěn)壓電源,需另計(jì)。

2)、光譜儀軟件功能

軟件應(yīng)用

- 單鍍層測量

- 線性層測量,如:薄膜測量

- 雙鍍層測量

- 針對合金可同時(shí)進(jìn)行鍍層厚度和元素分析

- 三鍍層測量。

- 無電鍍鎳測量

- 電鍍?nèi)芤簻y量

- 吸收模式的應(yīng)用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

- 勵(lì)磁模式的應(yīng)用DIN50987.1/ ISO3497-A1

- 基本參數(shù)法目前是鍍層領(lǐng)域好解決方案。

2) 軟件標(biāo)定方法

- 自動(dòng)標(biāo)定曲線進(jìn)行多層分析

- 使用無標(biāo)樣基本參數(shù)計(jì)算方法

- 使用標(biāo)樣進(jìn)行多點(diǎn)重復(fù)標(biāo)定

- 標(biāo)定曲線顯示參數(shù)及自動(dòng)調(diào)整功能

軟件校正功能:

- 基點(diǎn)校正(基線本底校正)

- 多材料基點(diǎn)校正,如:不銹鋼,黃銅,青銅等

- 密度校正

軟件測量功能:

- 快速開始測量

- 快速測量過程

- 自動(dòng)測量條件設(shè)定(光管電流,濾光片,ROI

5) 自動(dòng)測量功能(軟件平臺)

- 同模式重復(fù)功能(可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動(dòng)檢測)

- 確認(rèn)測量位置 (具有圖形顯示功能)

- 測量開始點(diǎn)設(shè)定功能(每個(gè)文件中存儲原始數(shù)據(jù))

- 測量開始點(diǎn)存儲功能、打印數(shù)據(jù)

- 旋轉(zhuǎn)校正功能

- TSP應(yīng)用

- 行掃描及格柵功能

6) 光譜測量功能

- 定性分析功能 KLM 標(biāo)記方法)

- 每個(gè)能量/通道元素ROI光標(biāo)

- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

- 光譜比較顯示功能:兩級顯示/疊加顯示/減法

- 標(biāo)度擴(kuò)充、縮小功能(強(qiáng)度、能量)

7 數(shù)據(jù)處理功能

- 監(jiān)測統(tǒng)計(jì)值: 平均值、 標(biāo)準(zhǔn)偏差、 最大值。

- 最小值、測量范圍,N 編號、 Cp、 Cpk,

- 獨(dú)立曲線顯示測量結(jié)果。

- 自動(dòng)優(yōu)化曲線數(shù)值、數(shù)據(jù)控件

8)其他功能

- 系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境

- 獨(dú)立操作控制平臺

- 視頻參數(shù)調(diào)整

- 儀器使用單根USB數(shù)據(jù)總線與外設(shè)連接

- Multi-Ray自動(dòng)輸出檢測報(bào)告(HTML、ExcelPDF

- 屏幕捕獲顯示監(jiān)視器、樣本圖片、曲線等.......

- 數(shù)據(jù)庫檢查程序

- 鍍層厚度測量程序保護(hù)。

儀器維修和調(diào)整功能

自動(dòng)校準(zhǔn)功能;

優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境;

自動(dòng)校準(zhǔn)過程中值增加、偏置量、強(qiáng)度、探測器分辨率,迭代法取決于峰位置、CPS、主X射線強(qiáng)度、輸入電壓、操作環(huán)境。

產(chǎn)品保修及售后服務(wù)

1. 協(xié)助做好安裝場地、環(huán)境的準(zhǔn)備工作、指導(dǎo)并參與設(shè)備的安裝、測試、診斷及各項(xiàng)工作。

2. 對客戶方操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。

3. 安裝、調(diào)試、驗(yàn)收、培訓(xùn)及技術(shù)服務(wù)均為免費(fèi),在用戶方現(xiàn)場對操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。

4. 整機(jī)保修一年,終身維修,保修期從我司驗(yàn)收合格后并正式投入使  用之日起計(jì)算。

5. 免費(fèi)提供軟件升級

測量原理:能量色散X射線分析              

u  X射線光管:50KV,1mA                  

u  檢測系統(tǒng):Si-PIN探測器                      

u  檢測元素范圍:Al (13) ~ U(92)                

u  應(yīng)用程序語言:/英/                  

u  平臺尺寸:80X2*75X2*90

u  樣品類型:液體/固體/粉末

u  濾光片:多重濾光片自動(dòng)轉(zhuǎn)換

u  能量分辨率:149±5eV

u  準(zhǔn)直器0.2,0.3,0.5mm可選

u 分析方法:FP/校準(zhǔn)曲線  

u  儀器尺寸:618*525*490(X*Y*Z)

工作溫度:15-30          源:220VAC 60Hz

相對濕度:80%         ●    150W

儀器主要組件

組件

描述

參數(shù)

備注

直流電源

電壓

220V 50/60Hz

中國臺灣產(chǎn)

功率

550W

X高壓電源

輸入電壓

24V

美國產(chǎn)

總功率

50W

輸出電壓

0-50KV

輸出電流

0-2mA

X光管

管電壓

4-50KV

美國產(chǎn)

管電流

0-1mA

功率

50W

靶材

Mo(鉬)、Rh(銠)(高配微焦鉬靶)

探測器

類型

漂移SDD

美國產(chǎn)

冷卻方式

電子制冷

分辨率

125±5eV

檢測面積

25mm2

Be窗

0.5mil(12.7um)

準(zhǔn)直器

直徑(mm)

0.2,0.3,0.5,1,4,4mm

自動(dòng)切換

濾片

材料

Ti,Al, Ni, Mo


攝像頭

分辨率

200萬像素


控制系統(tǒng)

計(jì)算機(jī)

具有USB接口的PC機(jī)

聯(lián)想商務(wù)機(jī)

CPU

雙核2.8G


內(nèi)存\硬盤

2G\500G


控制板

X光控制,機(jī)械動(dòng)作控制

韓國產(chǎn)

外形尺寸

尺寸

618*525*490

WxDxH

重量

75Kg


測試艙

平臺可移動(dòng)范圍尺寸

160 *160* 100mm


樣品臺尺寸

250*225mm


平臺最大負(fù)荷

5Kg


工作距離

工作間隙

5mm


軟件

操作系統(tǒng)

windowXP,win7


分析軟件

MultiRay,F(xiàn)P算法

韓國/sense


電鍍鍍金厚度檢測儀器

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