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半導(dǎo)體集成電路行業(yè)電鍍金厚度檢測(cè)儀 售后：1協(xié)助做好安裝場(chǎng)地、環(huán)境的準(zhǔn)備工作、指導(dǎo)并參與設(shè)備的安裝、測(cè)試、診斷及各項(xiàng)工作。 2.對(duì)客戶方操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。 3. 安裝、調(diào)試、驗(yàn)收、培訓(xùn)及技術(shù)服務(wù)均為免費(fèi)在用戶方現(xiàn)場(chǎng)對(duì)操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。

毛細(xì)管檢測(cè)電鍍鍍層厚度儀 光譜測(cè)量功能 -定性分析功能(KLM標(biāo)記方法) - 每個(gè)能量/通道元素ROI 光標(biāo) -光譜文件下載、刪除、保存、比較功能 - 光譜比較顯示功能：兩級(jí)顯示/疊加顯示/減法 - 標(biāo)度擴(kuò)充、縮小功能 (強(qiáng)度、能量)

印制電路板電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀 軟件標(biāo)定 -自動(dòng)標(biāo)定曲線進(jìn)行多層分析 -使用無標(biāo)樣基本參數(shù)計(jì)算方法 -使用標(biāo)樣進(jìn)行多點(diǎn)重復(fù)標(biāo)定 - 標(biāo)定曲線顯示參數(shù)及自動(dòng)調(diào)整功能

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半導(dǎo)體集成電路板金屬鍍層測(cè)厚儀 儀器維修和調(diào)整功能 - 自動(dòng)校準(zhǔn)功能； -優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境； - 自動(dòng)校準(zhǔn)過程中值增加、偏置量、強(qiáng)度、探測(cè)器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線強(qiáng)度、輸入電壓、操作環(huán)境。

pcb線路板電鍍鍍層膜厚檢測(cè)儀 整機(jī)保修一年，終身維修,保修期從設(shè)備驗(yàn)收合格當(dāng)日起計(jì)算。 5. 免費(fèi)提供軟件升級(jí) 6.保修期內(nèi)，提供全天 24 小時(shí) (包含節(jié)假日) 技術(shù)支持及現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)服務(wù)。在接到設(shè)備故障報(bào)修后，提供遠(yuǎn)程故障解決方案(1 小時(shí)內(nèi)) , 如有需要，24 小時(shí)內(nèi)派人上門維修和排除故障。

PCB電路板電鍍鍍層測(cè)試儀 我公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長(zhǎng)色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）、電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計(jì)（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、氣相質(zhì)譜儀（GC-MS）、液相色譜儀（LC）、液相質(zhì)譜儀（LC-MS）、能譜儀（EDS）、頻紅外碳硫分析儀（CS）等等

Pcb電路板電鍍層厚度檢測(cè)儀 金鍍層0－8um, 鉻鍍層0-15um, 其余一般為0-30um以內(nèi)， 可最小測(cè)量達(dá)0.001um。